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1.
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电子组装技术与材料 已借5次.
著者: 郭福
出版社: 科学出版社   出版日期: 2011
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN605/13
2.
封面仅供参考
电子封装工程 已借8次.
著者: 田民波
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2003
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN605/1
3.
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出版社:   出版日期:
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN405/Z63
4.
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出版社:   出版日期:
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN405/M111
5.
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出版社:   出版日期:
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TQ323.7/A244
6.
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7.
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8.
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出版社:   出版日期:
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN405.94/T883
9.
封面仅供参考
出版社: McGraw-Hill,   出版日期: c1996.
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN05/H991
10.
封面仅供参考
先进电子封装技术 已借1次.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2024
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN05/92